"수율 향상"···램리서치, 웨이퍼 끝단 증착 반도체 장비 개발 베벨 증착 솔루션 '코로노스 DX' 개발···낸드·패키징 공정에 적합 [아이뉴스24 민혜정 기자] 램리서치가 업계 최초 웨이퍼 끝단을 증착하는 반도체 장비를 개발했다. 이는 반도체 제조 공정에서 일어날 수 있는 각종 결함과 손상을 방지해 수율을 높일 수 있는 장비다. 램리서치는 베벨 증착 솔루션인 '코로노스(Coronus) DX'를 개발했다고 21일 밝혔다. 코로노스 DX는 차세대 로직, 3D 낸드, 첨단 패키징 반도체 애플리케이션의 주요 문제 해결에 적합한 솔루션이다. 실리콘 웨이퍼 위에 나노미터 크기의 소자를 제조하려면 수백 가지 공정 단계를 거쳐야 한다. 코로노스 DX는 단일 공정에서 웨이퍼 가장자리 윗면과 아랫면에 보호 필름을 증착해..