[IT 소식] "수율 향상"···램리서치, 웨이퍼 끝단 증착 반도체 장비 개발

"수율 향상"···램리서치, 웨이퍼 끝단 증착 반도체 장비 개발

베벨 증착 솔루션 '코로노스 DX' 개발···낸드·패키징 공정에 적합

[아이뉴스24 민혜정 기자] 램리서치가 업계 최초 웨이퍼 끝단을 증착하는 반도체 장비를 개발했다. 이는 반도체 제조 공정에서 일어날 수 있는 각종 결함과 손상을 방지해 수율을 높일 수 있는 장비다.

램리서치는 베벨 증착 솔루션인 '코로노스(Coronus) DX'를 개발했다고 21일 밝혔다.

코로노스 DX는 차세대 로직, 3D 낸드, 첨단 패키징 반도체 애플리케이션의 주요 문제 해결에 적합한 솔루션이다.

실리콘 웨이퍼 위에 나노미터 크기의 소자를 제조하려면 수백 가지 공정 단계를 거쳐야 한다. 코로노스 DX는 단일 공정에서 웨이퍼 가장자리 윗면과 아랫면에 보호 필름을 증착해 첨단 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 결함과 손상을 방지한다.

램리서치 코로노스 DX 장비. [사진=램리서치 ]

반도체 제조사는 이 보호 기능으로 수율을 높이는 동시에 차세대 칩 생산을 위한 최첨단 프로세스를 구현할 수 있다. 램리서치는 이번 코로노스 DX 출시로 코로노스 제품군을 확장할 예정이다.

코로노스 DX는 베벨에 얇은 유전체 보호 레이어를 증착한다. 정밀한 조정이 가능한 증착 방식은 반도체 품질에 영향을 미칠 수 있는 여러 가지 문제 해결에 도움을 준다.

코로노스 제품은 웨이퍼 수율을 점진적으로 향상해 식각과 증착 단계당 추가로 0.2%~0.5%씩, 웨이퍼 공정 전반에 걸쳐 최대 5%까지 수율 향상을 가능하게 한다고 회사 측은 설명했다.

세사 바라다라얀 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 "코로노스 DX는 반도체 생산에 있어 예측 가능성과 수율을 크게 높일 수 있다"며 "최첨단 로직, 패키징, 3D 낸드 생산 공정을 채택할 수 있는 기틀을 마련했다"고 말했다.



아이뉴스24 /민혜정 기자(hye555@inews24.com)
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