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반도체 PCB 기판 '역대급 호황'…엔저·고환율 수혜도 '톡톡' 국내 고부가 기판업계 최대 매출 기대 전반적인 부품시장 침체에도 수요 높아 日 장비 값싸게 구입하고 수출도 훈풍 금·은·동 등 원자재 가격 하락까지 도와 PCB업계 투자 늘리며 사업 확대 사활 스마트폰 업황 부진으로 부품 시장 전반이 침체한 가운데 반도체 인쇄회로(PCB) 기판은 역대급 호황을 누리고 있다. 세계적으로 반도체 PCB 기판 수요가 높아진데다 엔저, 고환율 현상으로 반사이익을 보고 있다. 금·은·동 등 기판 생산에 필요한 핵심 원자재 가격 하락도 도움이 됐다. 12일 업계에 따르면 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 기판을 주력으로 하는 국내 반도체 기판 업계가 올해 사상 최대 매출을 낼 것으로 기대된다. 고부가 반..

PCB 업계, 올해도 역대급 실적 '예약' 반도체 패키지 기판(PCB) 업계가 올해 사상 최대 실적을 경신할 전망이다. 일부 기업은 두 자릿수 최고 영업이익률을 기록할 것으로 보인다. 지난해에 이어 2년 연속 호황을 예고했다. 고부가 기판 위주로 투자를 확대한 국내 PCB 업계는 올해 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대된다. 세계적으로 반도체 패키지 기판 수요가 폭증하면서 수혜를 입었다. 대덕전자는 1분기 매출 3054억원, 영업이익 448억원을 기록하며 시장 전망치를 크게 웃돌았다. 1분기 영업이익은 전년 동기보다 567% 급증했다. 2분기도 작년 대비 성장할 것으로 업계는 관측하고 있다. 대덕전자는 신성장 사업으로 육성하는 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업이 본격 수익을 내면서 호실적을 ..