이호스트ICT 공식 블로그

인텔, 내년 파운드리 시장 톱 3 진입 ‘시장 재편 시작’ 인텔이 내년 반도체 위탁생산(파운드리) 시장 ‘톱 3’에 오른다. 중앙처리장치(CPU) 등 인텔이 세계 시장을 석권하고 있는 주요 제품 제조 분야를 파운드리 수익으로 집계하기로 했기 때문이다. 그동안 파운드리 시장에서 존재감이 미미했던 인텔이 TSMC와 삼성전자 등 유수 파운드리 기업과 본격적인 각축전을 시작한다. 인텔은 2024년 1분기부터 제조·기술 개발 사업부를 인텔파운드리서비스(IFS)와 합쳐, 독립적인 손익(P&L)을 집계·관리하는 것을 골자로 한 ‘내부 파운드리’ 전략을 22일 발표했다. 지금까지 CPU와 그래픽처리장치(GPU) 등 인텔 주력 제품 생산을 담당하는 제조·기술 개발 사업부 수익은 인텔 전체 매출에 포함됐다. 인텔 제품만 ..

반도체 초격차 시작됐다… 삼성, TSMC 잡을 3나노 양산 초읽기 업계 1위 대만 TSMC 추격할 히든카드 기존 기술 뛰어넘는 차세대 GAA 기술 적용 AMD·퀄컴 등 고객사로 유력하게 거론 초기 수율 확보가 관건, 80~90% 수준 기대 TSMC 올 하반기 양산, 기존 핀펫 그대로 적용 삼성전자가 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 반도체 양산에 나선다. 업계 1위 대만 TSMC를 추격할 히든카드다. 삼성전자가 3㎚ 공정 양산에 속도를 내면서 삼성전자의 반도체 초격차 전략이 시작됐다는 평가가 나온다. 30일 전자 업계에 따르면 삼성전자는 이날 3㎚ 공정이 적용된 반도체 양산을 시작한다. 삼성전자가 만든 3㎚ 공정 반도체의 첫 번째 고객사로는 글로벌 팹리스(반도체 설계회사) AMD와 퀄컴..

AMD, 젠4 아키텍처 로드맵 공개..."전작 대비 최대 35% 성능 향상" 2024년 새롭게 설계한 젠5 아키텍처 기반 프로세서 투입 AMD가 9일 오전(미국 현지시간) 진행된 금융 분석가 관련 행사를 통해 라이젠·에픽 프로세서의 기반이 되는 젠(Zen) 아키텍처 로드맵을 공개했다. AMD는 올 하반기 데스크톱용 라이젠 7000 프로세서와 4세대 에픽 프로세서에 젠4 아키텍처를 적용할 예정이다. AMD에 따르면 이들 프로세서는 전세대 제품인 젠3 대비 1코어 성능이 15% 이상, 전체 성능은 35% 이상 향상될 전망이다. ■ "젠4, 1코어 성능 향상 폭 15% 이상" AMD는 지난 5월 말 '컴퓨텍스 2022' 기조연설에서 올 하반기 공개할 젠4 아키텍처 관련 내용을 일부 공개했다. 리사 수 AMD ..

[애플, 주요 반도체 칩 내재화 가속화 퀄컴 의존도 줄이고 성능 최적화 꾀해] 애플이 대만 파운드리 업체 TSMC와 손잡고 2023년부터 자체 5G 모뎀칩을 만들 계획인 것으로 전해졌다. IT전문매체 더버지와 닛케이아시아 등에 따르면 애플은 TSMC의 4나노 칩 생산 기술을 채택해 자사의 첫 자체 5G 모뎀칩을 양산할 계획이다. 애플도 모뎀 전용 전력관리칩(PMIC)를 개발 중인 것으로 전해졌다. 애플은 현재 5G 모뎀칩을 세계 최대 통신칩 업체 퀄컴에 의존하고 있다. 모뎀칩은 무선 환경에서 음성·데이터를 송수신하는 데 필요한 핵심 반도체다. 애플의 자체 모뎀칩 개발은 퀄컴에 대한 의존도를 줄이고 TSMC의 칩을 자체 모바일 프로세서(CPU)에 통합할 수 있는 길을 열어줄 것으로 보인다. 업계에 따르면 ..