[IT 소식] AMD, MI300 라인업 공개..."엔비디아 H100 따라잡아"

온디바이스 AI용 ‘라이젠 8040' CPU도 출시

\MI300X 플랫폼 (사진=AMD)

AMD가 최신 인공지능(AI) 칩을 공개하며 선두업체 엔비디아에 도전장을 내밀었다. 새 칩 'MI300'의 성능이 엔비디아의 최신 칩인 'H100'을 능가한다고 강조했다. 또 메타와 마이크로소프트(MS), 오픈AI 등이 AMD의 최신 AI 칩을 구매할 것이라고 밝혔다.

블룸버그와 CNBC 등은 6일(현지시간) AMD가 캘리포니아주 샌프란시스코에서 투자자 행사를 열고 최신 AI 칩 ‘인스팅트 MI300(Instinct MI300)’ 시리즈를 내년 초에 공식 출시한다고 보도했다.

이에 따르면 인스팅트 MI300 시리즈는 데이터센터와 서버의 AI 연산을 가속하는 제품으로, GPU인 'MI300X'와 CPU와 GPU 결합 형태인 'MI300A'로 구성된다.

MI300X는 192GB의 최첨단 고성능 메모리인 'HBM3'을 탑재, 데이터를 빠르게 전송해 대형언어모델(LLM)에 적합하다는 설명이다. MI300X가 엔비디아의 AI 칩인 H100 대비 2.4배 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭을 제공한다고 전했다.  MI300A에 대해서는 슈퍼컴퓨팅에 적합하다고 강조했다.

리사 수 AMD CEO는 “AI를 훈련하는 능력은 H100과 동일하며, 추론에서는 훨씬 더 뛰어나다”라고 말했다. 

또 메타, MS, 오픈AI, 오라클 등이 MI300을 구매하기로 했다고 밝혔다. 메타와 MS는 올해 엔비디아 H100 GPU의 최대 구매자였다.

관련 기업 대부분이 엔비디아의 소프트웨어 생태계인 '쿠다(CUDA)'에 익숙해, 다른 AI 칩을 도입하는 데 시간이 필요하다는 분석이 나온다. 이에 대응해 AMD는 'ROCm'이라는 소프트웨어를 개선했다.

AMD가 자사 제품의 성능에 대해 자신감을 표명했지만, 엔비디아의 시장 지배력을 약화시킬 지에는 회의적인 분위기다. 블룸버그는 엔비디아가 내년 새로운 ‘H200’ GPU를 출시할 예정이며, 새로운 아키텍처의 차세대 GPU ‘B100’과 ‘X100’ 출시를 예고하는 등 경쟁 업체와의 격차를 더욱 벌릴 것으로 보인다고 지적했다.

한편 AMD는 MI300 라인업 외에도 개인용 컴퓨터, 노트북, 노트북과 같은 소형 장치의 '온디바이스 AI'를 위한 새로운 '라이젠 8040(Ryzen 8040)' CPU의 출시를 발표했다. AMD는 데이터센터 중심 GPU와 함께 로컬 하드웨어에서 직접 실행되는 PC 기반 AI 분야에서도 강자가 되겠다는 목표를 갖고 있다. 새로운 라이젠 8040 CPU는 이전 세대 라이젠 칩보다  64% 더 빠른 비디오 편집과 37% 더 빠른 3D 렌더링을 지원한다.

이 칩에는 대형언어모델(LLM)을 해당 컴퓨터에서 로컬로 실행할 수 있는 AI 앱 구축용 '라이젠 AI 소프트웨어'가 포함돼 있다. 이는 개발자가 프레임워크를 사용해 사전 훈련한 AI 모델로 구축된 애플리케이션을 배포할 수 있게 해주는 제품이다. 파이토치나 텐서플로우와 같은 제품을 일부 노트북에서 실행할 수 있다.

이에 대해 리사 수 CEO는 “우리는 AI가 어디에나 있어야 한다고 믿는다”라고 말했다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

원문: https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=155727